[轉載] 22nm造就長續航！ThinkPad X230首測

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22nm造就長續航！ThinkPad X230首測

升級最新IVB處理器 ThinkPad X230評測

泡泡網筆記本頻道6月21日 Intel基於22nm製程技術研發的Ivy Bridge架構CPU已經發佈，筆記本廠商紛紛跟進，在自己的明星產品中採用了最新的處理器。作為商務筆記本的領軍人物，ThinkPad近期發佈了一款基於Ivy Bridge平台處理器的輕薄商務本X230，目前這款筆記本已經抵達泡泡網，下面是筆者在第一時間為大家帶來的該款產品的評測文章。

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眾所周知，隨着處理器製程技術的提高會帶來漏電量減少、晶體管開關切換速度提高、工作電流減少等方面的提升，因此它將具有更好的節能效果和更高的性能。此款X230採用的是Intel酷睿i5-3210M處理器，不僅性能有了很大提升，而且實測的續航時間也達到了將近7個半小時，而這並非廠商所宣傳的“實驗室理論值”！


ThinkPadX230
操作系統        預裝正版 Windows 7
處理器型號        Intel 酷睿i5 3210M
處理器描述        雙核心四線程, 主頻2.5GHz,可睿頻加速至3.1GHz,TDP 35W
內存描述        1×4GB DDR3 1600
硬盤描述        500GB 7200rpm
屏幕描述        12.5英吋,分辨率1366×768
顯卡描述        Intel HD Graphics 4000
網卡描述        千兆乙太網卡,802.11b/g/n(300Mbps)
機身接口        2個USB3.0,1個USB2.0,VGA,DisplayPort,4合1讀卡器
電池規格        6芯鋰電池(5160mAh) 63Wh
機身材質        復合材質
機身尺寸        305.0mm×206.5mm×19-26.6mm
重量               裸機：1.535Kg 旅行：1.910Kg

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除了搭載Intel最新的處理器，外觀方面ThinkPad X230也有了不小的改變，尤其是鍵盤方面突破性的採用了聯想獨有的高觸感鍵盤。新的X230究竟性能如何？這些改變你是否能接受呢？希望你能在下面的評測中找到答案。


外觀變化不大 這樣的鍵盤你喜歡嗎？

外觀
乍一看ThinkPad X230與前作在外觀方面並沒有什麼變化，還是經典的日式便當盒外觀，方方正正，低調的黑色，很“商務”。

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頂蓋採用高彈性聚乙烯碳纖維，經過類膚質塗層處理，手感非常細膩，但也存在着容易沾染指紋的毛病。碳纖維材質的頂蓋不僅強度高，抗壓性和柔韌性好，同時重量非常輕。



經典的12.5英吋防眩光顯示屏，屏幕寬高比為16:9，最大分辨率為1366×768。今年筆記本廠商紛紛在屏幕上下足了功夫，1080p全高清屏、廣視角屏幕都有出現，在這種大潮下ThinkPad依然採用1366×768的普通屏幕看上去似乎有點不思進取，但對於商務用戶來說，這個分辨率已經足夠，辦公軟件上的字也能看得清楚。作為商務本不一定一味追求高分辨率，但IPS廣視角屏幕還是非常重要的，它有助於你向客戶展示你的方案。

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顯示屏頂端配備一顆720p高清網絡攝像頭，視頻會議不在話下。攝像頭上方還有ThinkLight鍵盤燈，對於沒有背光鍵盤的ThinkPad X230來說頗為重要。

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與前作相比，ThinkPad X230外觀方面最大的改變莫過於在鍵盤上的大膽革新，在ThinkPad上採用了聯想獨有的高觸感鍵盤。按鍵也由之前的7行變為6行，“PgUp”、“PgDn”等鍵的位置也發生了改變。雖然新的鍵盤在觸感上有所提高，但老用戶需要多習慣才能上手。小紅帽（指點桿）的位置比較糾結，以前指點桿是高於鍵冒高度的，而現在卻低於鍵冒，這樣在使用指點桿的時候很容易誤觸到旁邊的按鍵。

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在ThinkPad X200上是沒有觸摸板的，從X220開始加入了觸摸板，在新發佈的X230上也延續了這個設計。雖然是低配版X230，但也加入了指紋識別器，這點還是比較令人欣慰的。

本章小結：
外觀方面，X230變動比較大的就是鍵盤，一方面要考慮老用戶的使用習慣，另一方面要讓新用戶用起來不那麼晦澀，很難權衡利弊，這是一次勇敢的創新，但就是前途未卜。

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齊全接口展現商務優勢 輕薄已成過去式

開合角度
轉軸方面，ThinkPad X230採用了經典的凸起式轉軸。金屬鉸鏈將顯示屏和鍵盤牢固的連接在一起。這樣的做工讓人看起來就很放心。


轉軸處的金屬鉸鏈

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開合角度
     
開合角度方面，由於延續了ThinkPad經典的轉軸設計，開合角度仍可達180度。在180度之後還留有餘量，可避免用力過猛造成轉軸損壞。

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接口佈局
雖然是ThinkPad旗下的輕薄商務產品，但X230在厚度和重量方面與時下流行的超極本相比已沒什麼優勢，在商務應用方面ThinkPad X230要如何勝出？就只能寄希望於齊全的接口所帶來的擴展性了。


ThinkPad X230的接口配備和佈局基本上延續了前作的風格，唯一不同的是加入了USB3.0接口。這款X230前端沒有設計任何接口，後端只設置了一個電源插孔。

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機身左側設有兩個USB3.0接口、1個VGA接口、1個DisplayPort接口、一個PC卡插槽和一個實體無線開關；右端配備了一個供電USB2.0接口、一個4合1讀卡器、RJ45網線接口、耳機插孔和1個硬盤擴展倉。

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散熱窗
散熱好，是筆記本電腦持續穩定高效運行的前提保障。ThinkPad X230的主散熱窗位於機身的左後放和正後方，符合大多數人的使用習慣。底部主要發熱部件處也設置有大小不等的散熱窗。

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厚度和稱重
  
  
ThinkPad X230雖然屬於輕薄商務系列，也許看慣了超極本的你對下面這組數字並不會有一種眼前一亮的感覺。ThinkPad X230前端厚度為26.5mm，後端厚度為35.0mm，厚度方面中規中矩。

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重量方面，ThinkPad X230的裸機重量為1.535kg，旅行重量（含電源）為1.910kg，在同等厚度的產品中還是比較輕的。
   
本章小結：
雖然現在很多用戶對於ThinkPad的改進有所不滿，但ThinkPad用精湛的做工和考究的用料做出了沉默的回應，金屬轉軸鉸鏈，180度開合角度等元素都得以保留，散熱窗設計也基本延續了以前ThinkPad的風格。作為一款主打輕薄的筆記本，ThinkPad X230在厚度和重量方面顯然已經不夠看，也不能成為超極本的強有力競爭對手，便攜性方面的競爭就交給更為高端的ThinkPad X1吧！

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新IVB平台i5性能有多強 X230基準性能測試

整機性能
最為一款主打商務的筆記本，處理器速度是高效辦公的保障，一款全功能標壓處理器是必備，對於圖形性能的要求則相對較低，但有些軟件還是需要GPU輔助計算的，因此一款低功耗高性能的整合顯卡也是必不可少的。在開始性能測試之前，我們先來瞭解下這款ThinkPad X230的詳細配置。

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這款ThinkPad X230採用了Intel最新Ivy Bridge平台酷睿i5-3210M處理器，搭配處理器內部整合的HD Graphics 4000核芯顯卡，處理性能和圖形性能都具有極高的能耗比。搭配單條4GB DDR3-1600內存和500GB/7200轉機械應硬盤，內存規格、存儲設備的容量和轉速都出於比較高的水平。



在測試用64位Windows 7旗艦版環境下，Win7體驗指數為5.0分，由最低的圖形性能得分決定。基於英特爾22nm製程工藝製造的雙核i5處理器性能不俗，得分突破7分；硬盤項為機械硬盤最高分5.9分，優質的硬盤不僅能很好的保護您的數據安全，並且能夠極大的提高系統的響應速度，提高辦公效率。

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處理器
這款ThinkPad X230採用了Intel最新的Ivy Bridge平台酷睿i5-3210M處理器，它採用先進的22nm製程工藝製造，加之英特爾獨創的3D晶體管設計，在同等大的面積上整合了更多晶體管，運算速度也大幅增加。


英特爾3D晶體管設計

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隨着處理器製程技術的提高會帶來漏電量減少、晶體管開關切換速度提高、工作電流減少，因此它將具有更好的節能效果和更高的性能。


CPU-Z信息
   
從CPU-Z的檢測信息可以看到，Intel酷睿i5-3210M，雙核心四線程，主頻2.5GHz，最大可睿頻至3.1GHz，搭配新一代商用QM77晶片集，將處理器性能發揮到極致，熱設計功耗為35W。下面我們來看看這款處理器的實際性能。

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在wPrime測試環節，完成32M運算耗時17.141秒，完成1024M運算耗時533.276秒。兩項測試耗時均比上一代i5處理器有所提高，但提升並不明顯。

   
在接下來進行的單核和多核處理性能測試中，CINEBENCH R10測試中新一代i5-3210M單核成績為5258CB，多核成績為11059CB，均高於上一代i5處理器，這下性能的提升就很明顯了。

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CINEBENCH R11.5測試中，單核成績為1.25pts，多核成績為2.91pts，OpenGL成績為13.09fps。作為新一代i5的入門級產品成績已經非常喜人，成績直逼上一代Sandy Bridge酷睿i5頂級的2540M。