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三星 李在鎔與 英特爾CEO會晤討論芯片合作

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發表於 2022-5-31 17:00:11 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 沈陽海哥 於 2022-5-31 17:00 編輯

三星 李在鎔與 英特爾CEO會晤討論芯片合作




大韓民國(Republic Of Korea) 今天(5月 30日)三星電子(Samsung Electronics)
副會長 李在鎔 (Lee Jae-yong) 同正在韓國訪問的 英特爾(Intel)首席執行官
帕特·基辛格(Patrick Gelsinger)會晤,雙方就新一代芯片、晶圓代工、PC和
移動設備等各個領域的合作方案深入交換意見。

業界認為,在美國總統拜登(Joe Biden)同韓國總統 尹錫悅 (Yoon Suk-yeol)
訪問三星電子(Samsung Electronics)平澤工廠(Pyeongtaek semiconductor plant)
僅10天后,全球芯片行業排名第一 和第二的公司掌門進行會面,可視為民間企業
積極響應兩國領導人加強半導體同盟的號召。

被譽為 “存儲芯片最強者” 的三星電子與號稱 “處理器(CPU)最強者”  英特爾(Intel)
是競爭對手,也是合作夥伴。

為開發新一代芯片,雙方長期以來進行存儲芯片和處理器之間的兼容性測試等。
雙方在套裝(成品)領域也是合作夥伴。

三星電子(Samsung Electronics)最新的筆記本電腦 “Galaxy Book 2 Pro”系列搭載的
正是英特爾(Intel)第12代酷睿處理器。預計雙方在晶圓代工業務上合作的可能性
也較大。

據三星電子消息,基辛格(Patrick Gelsinger)當天還同三星方面分管DS部門的社長 慶桂顯、
移動終端的MX部門社長盧泰文、存儲芯片部門社長 李禎培、晶圓代工業務的社長 崔時榮、
系統LSI事業部社長 樸庸仁等 三星電子高層接連開會,探索新的合作機會。

分析指出,預計兩家公司將藉此次會晤進一步擴大雙邊合作關係。

財界人士指出,若要前瞻佈局新一代半導體研發,兩家企業之間的合作必不可缺。
兩家公司拓寬拓深合作範圍必將對確保供應鏈的穩定性和下一代半導體產業發展貢獻力量。



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Patrick Gelsinger , CEO Intel.jpg
發表於 2022-6-1 06:36:28 | 顯示全部樓層
開始科技圍堵老共。
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