iPhone 3G拆解图

peterson88 · 發表於 2008-7-13 15:48:49

主要芯片规格一览：

(1)右上方的是英特尔NOR快闪记忆体:3050m0y0ce

(2)接着下来的是英飞凌337s3394的WEDGE/HSDPA芯片，支持3G。

(3)左边的是Skyworks公司功率放大器sky77340。

(4)英飞凌公司的SMP 3i 6820芯片–支持调制解调器和数据卡应用

(5)顶部的三个芯片，分别为TQM616035、TQM676031、TQM666032，由TriQunint出产的芯片，具有输入滤波器，线性功率放大器，双工器，耦合器等作用。

(6)英飞凌公司的BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA),三频段HSDPA的低噪放大器

(7)英飞凌公司的338S0353 60814，EDGE/UMTS RF收发器，射频RF调谐器集成芯片，三星的EDGE手机也采用相关芯片。

(8)三星出产的ARM处理芯片，339S0036 ARM K4X1G163PC-DGC3 EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825，融入内存，但打上了Apple的标识，估计是专供产品了。

(9)SST SST25VF040B，对串行flash的读写，SIM卡读取。

(10)APPLE 338S0506 84BISPL，暂时无法获知相关资料。

(11)APPLE 338S0512 7511.101 ZPD816Y，暂时无法获知相关资料。

fwu18 · 發表於 2008-7-13 15:52:23

利害，高手。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

米奇 · 發表於 2008-7-13 16:15:17

第1時間終極拆開

yyhbut · 發表於 2008-7-13 17:25:02

Thanks for sharing!!

開心小子 · 發表於 2008-7-14 04:33:21

買完又拆散

，為乜

格格 · 發表於 2008-7-14 11:13:23

GING !!!!!!!!!!!!!!

normalguy · 發表於 2008-7-14 17:31:57

整唔整得番o家~!

米奇 · 發表於 2008-7-14 20:44:47

原帖由 normalguy 於 2008-7-14 17:31 發表
整唔整得番o家~!

整返都要即刻賣啦.................... 一定易入水, 好快壞

eddy2238 · 發表於 2008-7-20 23:47:57

good i see....

isotonix · 發表於 2008-7-22 01:05:22

cool

Fenrisulfr · 發表於 2008-7-22 23:58:32

提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽

sos88868 · 發表於 2008-7-23 02:46:16

thanks !!!!!!!!!!!

pronewbie · 發表於 2008-7-23 14:45:28

當年愛迪生都係咁將屋企d野又拆又裝先會做得成發明家!!!!!

zzzz123 · 發表於 2008-7-24 16:22:56

提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽

econlit · 發表於 2008-7-25 16:40:56

thx for sharing

q2u · 發表於 2008-7-26 13:12:42

Wow! 高手

Looks like it is not easy to change SIM card between HK and China Mobile ah...

thanks for iPhone info!

7仔 · 發表於 2008-7-27 14:11:04

勁~~

chinabok · 發表於 2008-11-22 18:22:01

Thank you

chichi709394 · 發表於 2008-11-22 20:46:33

勁勁勁勁

haoscar · 發表於 2008-11-25 10:59:28

Thanks for your information !!! It's really good !!

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Thanks

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