轉載:Denon AVC-X8500H 旗艦合併擴音機

KNVB · 發表於 2018-2-23 13:46:23

本帖最後由 KNVB 於 2018-2-23 13:51 編輯

在年初舉行的 CES 2018 中，Denon 正式宣佈將會推出最新旗艦級合併式擴音機 AVC-X8500H（美國版為內置 FM/AM 調諧器之 AVR-X8500H），內置擴音線路再度升格至 13 組，最多可以一部擴音機組建 9.2.4 架構（9 組主層喇叭、兩組超低音及 4 組高空喇叭）或 7.2.6 架構的 Dolby Atmos/DTS:X 三維物件導向環繞聲系統，以及在年中透過韌體更新，輸出 13.1 聲道 Auro3D。

在云云功能中，真正「Made in Japan」日本製造的 AVC-X8500H 最重要賣點定必是它內置的 13 組獨立擴音線路。與之前的高階型號不同，今次的 AVC-X8500H 僅採用兩枚 Analog Devices SHARC DSP 晶片，但採用的就是效能大幅強化的 Griffin Lite 雙核心晶片，一枚負責解碼，另一枚則負責 AL32 多聲道升頻處理、低頻同步、Audyssey Dynamic EQ 等運算處理。

預載 Dolby Atmos 及 DTS:X 解碼及 13 組獨立擴音線路，並可透過韌體更新支援 Auro3D

支援直通傳輸 Dolby Vision、HLG 及 HDR 10 高動態範圍影像訊號

作為旗艦擴音機，AVC-X8500H 當然要支援自家的 HEOS 多房間音響系統

於日本原廠生產

搭載效能大幅強化之 Analog Devices Griffin Lite 雙核心 DSP 晶片

KNVB · 發表於 2018-2-23 13:48:30

除內置 13 組獨立擴音線路外，AVC-X8500C 更配備 15 組喇叭接柱，除可連接 9.2.4 或 7.2.6 喇叭架構去輸出 Dolby Atmos/DTS:X 環繞聲系統之外，也可同時預先接駁聆聽位置頂方的一對高空天花喇叭，以及上中置（Center Height）及「上帝之聲」（Voice Of God﹐簡稱 VOD），讓擴音機在更新支援 Auro3D 之後，可以因應輸出的環繞聲，從 7.2.6 及 13.2（第一層 7.2 聲道，第二層 5 聲道，第三層單聲道 VOD）兩種截然不同的環繞聲架構中自行切換驅動之喇叭，十分用心。另外，AVC-X8500C 亦搭載 15.2 Pre-Out 輸出端子，可讓發燒級玩家配合獨立後級擴音機去驅動喇叭。

由於內置 13 組獨立擴音線路，因此可以一部擴音機驅動最多 9.2.4 或 7.2.6 架構的環繞聲系統

所有高空喇叭也可以用上反射式 Dolby Atmos 專用喇叭或附加喇叭模組擔任

所有喇叭也可以作 5.1 雙擴音（Bi-Amp）驅動

由於配備 15.2 Pre-Out 輸出端子，因此 AVC-X8500H 可以只擔任前級擴音機角色

透過韌體更新支援 Auro3D 之後，有足夠數目喇叭及空間的用家，就可以預先連接上中置（圖中的「CH」喇叭）、VOD 喇叭（圖中的「TS」喇叭）及一對天花高空喇叭（圖中的「TML」及「TMR」喇叭），再由擴音機因應音效解碼自動切換驅動之喇叭。

而是次測試則用上圖中這種 7.2.6 架構環繞聲系統

KNVB · 發表於 2018-2-23 13:50:28

未來付費升級 HDMI 2.1 更強供電
至於規格方面，AVC-X8500C 設有 8 入 3 出 HDMI 2.0a 端子，支援 HDCP 2.2 及直通傳輸 Dolby Vision、HLG 及 HDR-10 高動態範圍影像訊號，並會透過韌體更新支援 eARC 進階音訊回傳通道及 Amazon Alexa 語音智能功能，廠方更承諾將會提供付費 HDMI 2.1 硬件升級。

在內部用料上，Denon 採用核心面積達 111 x 90、重量至 8.2kg 的大型 EI 變壓器，配以一對定制式 22,000μF 電容，為整部擴音機提供更穩定的供電，去應付高動態瞬變的環繞聲。另外，13 組獨立擴音線路的線路板加入了 2mm 厚的銅板、4 把底置散熱風扇及加厚散熱板，並更改每組擴音晶體管的排列架構，確保所有擴音線路可以更穩定地運作。

雖然機身闊度沒有增加，但 AVC-X8500H 的 EI 變壓器之體積明顯較以往的產品增大

配合圖中一對定制 22,000μF 電容，為擴音機帶來更穩定的供電

整體內部線路設計也較以往更加簡潔分明

在擴音晶體管線路板中加入 2mm 厚銅板

配合 4 把底置散熱風扇及加厚散熱板，令 13 組獨立擴音線路都可以穩定工作