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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
晶圓制造廠再把許多晶硅融解,再於融液裏種入籽晶,然後將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由於硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝後,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。
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