史上頭一遭 三星、台積電共同研發HBM4

沈陽海哥

史上頭一遭　  三星、台積電共同研發「HBM4」




南韓 三星電子（Samsung Electronics）打算跟晶圓代工競爭對手 台灣 台積電（TSMC）合作，
一同開發次世代AI用「新高頻寬記憶體  /  HBM4」。

《韓國經濟日報》9月5日報導，台灣 台積電 （TSMC）生態與聯盟管理部門（Ecosystem and Alliance
Management）負責人 丹科赫帕恰林（Dan Kochpatcharin） 9月5日在《SEMICON Taiwan 2024》
表示，兩家企業正在共同研發一款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。他說，記憶體製程愈來愈複雜，
跟夥伴的合作從未像現在如此重要。

分析人士指出，倘若三星 與 台積電決定攜手研發無緩衝HBM4記憶體，將是兩家全球半導體巨頭
在人工智慧（AI）晶片領域的首次合作。

高頻寬記憶體（HBM）是一種先進DRAM，處理速度比傳統記憶體更快，對AI發展至關重要。

「HBM4」為第六代HBM，三星、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron Technology）等記憶體大廠
最快明年就可量產，供應 英偉達（Nvidia）等AI晶片設計商。

此舉不僅回應了輝達等人工智慧（AI）晶片大廠的迫切需求，同時也是南韓 三星向 SK海力士（SK Hynix）
發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實，將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手，產業競爭版圖勢
必重新洗牌。

韓國經濟日報、BusinessKorea報導，三星 記憶體業務部門（Memory Business Division）負責人 李禎培
（Jung-Bae Lee）正在台灣參加國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」執行長峰會，他強調單純仰賴
傳統記憶體製程無法顯著提升HBM效能，客製化 HBM 才是在此領域獲得突破的關鍵。

李禎培透露，三星正尋求與其他公司合作，利用其他晶圓代工廠的產能，提供客戶20多種客製化解決方案。

在記憶體市場的激烈競爭中，南韓 三星（Samsung）正全力追趕HBM領域的龍頭 SK 海力士（SK Hynix）。

據產業研究機構集邦科技的數據，SK 海力士（SK Hynix）目前在HBM 市場上取得53%的市占率，而三星則
緊追在後，市占率為35%。

SK 海力士（SK Hynix）早在今年 4 月就宣布與台積電展開合作，預計於 2026 年量產下一代記憶體晶片HBM4。
隨著業界對 HBM 需求的不斷攀升，三星（Samsung） 和SK海力士（SK Hynix）之間的競爭勢必將更加激烈。

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